独家观察！兆丰股份未按承诺分红遭警示 紧急出台中期分红方案

兆丰股份未按承诺分红遭警示 紧急出台中期分红方案

浙江证监局近日发布公告，对未按承诺向股东实施现金分红的兆丰股份（002423.SZ）采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案。

据悉，兆丰股份2020年和2022年归属于母公司股东的净利润分别约为1.6亿元和1.65亿元，未分配利润均为正，但公司却未按承诺向股东实施现金分红。

浙江证监局在警示函中指出，兆丰股份的行为违反了首次公开发行股票时作出的承诺，损害了投资者利益，也扰乱了证券市场秩序。

针对浙江证监局的警示函，兆丰股份迅速作出回应，表示公司将严格按照监管要求，切实履行分红承诺，并于近日紧急出台了2024年中期分红方案，拟以现金方式向股东每10股派发红利1.5元，合计派发现金红利约2250万元。

兆丰股份表示，公司将积极吸取教训，不断完善治理结构，提高信息披露质量，切实保护投资者合法权益。

## 评论：

兆丰股份未按承诺分红事件，再次暴露了部分上市公司诚信意识薄弱、治理结构不完善等问题。证监部门对违规行为的及时处罚，彰显了监管力度，也传递出维护投资者权益的坚定决心。上市公司应引以为戒，切实履行分红承诺，以实际行动维护市场秩序，增强投资者信心。

## 以下是一些对新闻稿的补充：

• 兆丰股份的违规行为，也引发了市场对公司财务状况的担忧。有投资者质疑，公司是否在通过压低分红比例来减少利润分配，以达到美化财务报表的目的。
• 兆丰股份此次紧急出台的中期分红方案，能否打消投资者疑虑，还有待观察。有专家建议，公司应进一步加强信息披露，以透明的姿态回应投资者的关切。
• 证监部门应加大对上市公司分红行为的监管力度，定期对相关情况进行抽查，并对违规行为严肃查处，以切实保护投资者利益。

## 希望这篇新闻稿符合您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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